檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "機械工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="複線式線鋸製程"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
複線式鑽石線鋸(Multi-Wire Diamond Wire Sawing, MW-DWS)在目前晶圓切片製程中最具發展性,其中固定式磨料線鋸以鑽石線材進行往復式加工製程,因高效率的特點,在半…
2
近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…